小型化が続く電子機器

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携帯電話は電子機器の一つに含まれていますが、携帯電話には色々な機能が備わっており、小さな筐体の内部には膨大な量の回路と言うものが存在しています。

回路を構成しているのは電子部品であり、無数の電子部品が電子機器内部には利用されているのです。



この電子部品にはICやトランジスタ、LEDと言った半導体、抵抗やコンデンサ、コイル、発振素子と言った部品が利用されており、電子部品はプリント基板と呼ばれている配線板に実装されています。複数の部品を組み合わせる事で回路を作り上げる事が出来る、そして回路を作るためには電子部品と言うものが必要であり、実装するためのプリント基板と言うものが必要不可欠と言う事になります。

電子機器の内部を開けて見ると言う事をする人は少ないかと思われますが、携帯電話などの場合、ケースを開けるとプリント基板が見え、その基板には色々な電子部品が半田付けされています。

こんなに小さなケースに収められているのに、複数の部品がそれぞれの機能を網羅していると言う事を知る事も出来ます。



電子機器は年々小型化が進められているのが特徴ですが、小型化になる事で機能が少なくなると言ったイメージを持つ人も多いのでは無いでしょうか。



実際には機能が追加された形で小型化が行われているのが特徴です。



機能が追加される事でより多くの電子部品を実装しなければならなくなるように感じる人も多いかと思われますが、機能を追加しても電子部品の数を多くしてしまえば今までよりも大きなサイズのプリント基板が必要になり、サイズが大きくなる事で小型化への夢は消えてしまう事になるわけです。



例えば、従来無かった機能を追加すると言う事は、回路を追加しなければなりません。



回路を追加すると言う事は、追加分の電子部品が必要になり、その部品を実装するためのスペースを確保しなければなりませんのでプリント基板はより大きなものとなってしまいます。

小型化が出来る理由は、追加する機能をICと言う半導体内部に収めてしまっているからです。回路を追加したい場合には、IC内部に回路を閉じ込めてしまえば、プリント基板自体を従来と変わらない大きさにする事が出来ます。



また、今まで複数の電子部品で構成されていた回路を、追加する回路と同じようにIC内部に入れてしまう事で実装する電子部品の数を減らす事が出来るようになります。


電子機器をより小型化させているのは、このICと言う半導体の開発が進められているからで、外付け部品を減らす事でプリント基板の実装密度を減らす事が出来るようになります。
更に、実装する部品の数が少なくなると、電子部品のコストや製造コストを削減する事が出来るようになり、小型化が進められると同時に販売価格が安くなると言うメリットにも繋がっているのです。



この事からも、常に小型化が進められている、機能が増えている、そして値段が安くなると言う傾向があり、これを可能にしているのがICと言う半導体になるのです。

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